杭州苹果维修中心分享消息称苹果iPhone 15的A17/Mac的M3芯片

根据MacRumors的消息,DigiTimes公司最新报告称,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已开始试产基于3nm工艺的芯片.

据报道,苹果iPhone15的A17.Mac的M3芯片将使用3nm制程.

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报导引述未具名的业界消息称,台积电将于2022年第四季度推出3nm工艺,并于2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户提供3nm制程.

现在,包括A15.M1.M1Pro和M1Max在内的Apple公司的芯片都采用了5nm制程工艺.照例,这项技术的改进将会提高性能和供电效率,从而让将来的iPhone和Mac更快,或者延长电池寿命.苹果SiliconMac,首批采用M1芯片,已达到业界领先的性能,同时还拥有令人难忘的静谧和清凉.

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拥有3纳米晶片的苹果设备有望于2023年上市,其中包括一款采用A17芯片的iPhone15/Pro系列以及采用M3芯片的苹果SiliconMac电脑(全部名为暂定).TheInformation上月报告称,有些M3芯片将有四个芯片(die),这可能会转换成多达40核CPU,M1芯片是8核,M1Pro和M1Max则是10核.

与此同时,预计2022Mac中M2芯片和iPhone14/ProA16芯片将使用台积电N4工艺,这是其5nm工艺的又一次更新换代.

最近,高通还发布了4nm骁龙8Gen1芯片,该芯片目前基于4nm工艺技术打造,英特尔也将2023年的目标设定为3nm技术.

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