苹果a15和电脑cpu差距,A15厉害还是R9
苹果a15和电脑cpu差距,A15厉害还是R9,当你的苹果手机,iPad平板,Mac笔记本等苹果设备坏了之后是不是首先想到的就是去苹果官方维修店维修呢?但对于小部分动手能力强的朋友来说,就坏一个小零件就要找官方维修店大可不必,苹果a15和电脑cpu差距,A15厉害还是R9,况且苹果维修店的维修费太高了,还不如自己动手修呢!可是往往有这种想法的人最终还是会找到官方维修店,因为你很难买到苹果的正品零件.下面跟随果邦阁的小编来仔细的阅读一下下面的文章,希望对你有所帮助.
苹果a15和电脑cpu差距,A15厉害还是R9手机CPU工艺比电脑先进,但性能落后很多,为什么?
文/小伊评科技制约手机SOC性能发展的关键因素有三个——集成度,板载面积和功耗.01.手机SOC的集成度更高手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU,而应该叫做SOC(即System on Chip),系统级芯片,什么意思,简单来说,就是只需要这一枚芯片,就能完成一个电子系统所需要的全部运算功能.
一个完整的手机SOC应该包括CPU,GPU,ISP,基带,DSP,缓存,NPU等等组件,是一个功能及其复杂的“缝合怪”,其集成难度更高.而反观PC上的CPU或者GPU,他就只是CPU和GPU,并不需要额外的缝合其他的功能,最多也就是内置一个性能不算很强的GPU模块,仅此而已,对于集成度的要求其实没那么高.
简单来说,手机的SOC需要把所有的资源都分配给不同的模块,对于集成度的要求也就更高.而CPU则不需要,因为他只要一个或者两个模块,对于集成度的要求没那么高.就像继承父辈的遗产一样,当你是独生子女的时候,你可以获得全部的遗产;但是当你有很多兄弟姐妹的时候,你就无法获得全部的资源.举个例子,假设现在有100亿美晶体管被分别用来打造手机SOC以及桌面CPU,在SOC上可能只有20亿枚晶体管会被用在CPU模块的搭建上,而在桌面CPU上,则有80亿颗晶体管可以被用在CPU模块上,你说谁更强?所以,从功能性上就注定,手机SOC中的CPU永远不可能真正超过同时代的顶级CPU.
02.板载面积所限.众所周知,一块芯片的综合性能和它内置的晶体管数量是有直接关系的,芯片工艺的进步本质上就是为了在相同的体积下放入更多的晶体管.但是大家千万不要忽略芯片体积对于晶体管数量的制约因素.下图分别是PC上的CPU和骁龙888的实物图对比,一块电脑上的CPU封装面积大概就有半个手掌那么大,而手机SOC的封装面积一般都在1平方厘米左右,也就是长宽都在1cm左右,和电脑上的CPU差距极大.
具体罗列一下数据:根据测算,i7 11700K的核心面积达到了270平方毫米,而与之对比,苹果a14板载面积仅为88平方毫米,单论板载面积,i7 11700K是苹果A17的三倍.而工艺的进步并不能完全抵消在板载面积上的巨大差别.如下图所示,采用落后的12nm工艺的英伟达 RTX 2080的晶体管数量达到了186亿颗,而目前采用最新,最强的5nm工艺所生产的手机处理器——苹果A15的晶体管数量也才刚刚达到150亿颗,差距依旧明显.
手机芯片之所以对于工艺的要求更苛刻,主要还是因为其宿主本身的体积不可能无线放大所致,因为手机的体积就那么大,芯片的板载面积越大,手机厂商就不得不使用更大的主板来放置它,这样的结果会带来两个后果——手机体积的增加.那么大家想象一下,你会用一款屏幕超过8英寸,厚度超过1.2cm,重量超过250g的手机么?手机毕竟是一个无源的手持设备,对于尺寸会更加敏感.
与之相对,电脑芯片则没有这种限制,可以随意地发挥,如上图所示,RTX2080的板载面积达到了惊人的754平方毫米,是A14的8倍,其中差距可见一斑.03.功耗
限制.骁龙888被誉为一代大火龙,然而他的TDP功耗也不过13-15W左右,而这已经是移动SOC的极限水准.而与之相比,桌面级的CPU和显卡的功耗就要高得多了,英特尔最新的I7 12700K的PL1功耗为125W,PL2功耗则达到228W,远比骁龙888高得多,而且这还仅仅只是一枚CPU的功耗(核心显卡的功耗忽略不计),如果再加上显卡的功耗,至少可以达到400W左右的功耗.高功耗带来的就是高耗电,我们具体来算一下,假设一台手机配备的电池容量是6000毫安时(这已经是目前手机行业最大的电池),也就6安时的电池,手机锂电池的电压普遍为3.7W,那么根据功率等于电流乘以电压即N=IU的公式来换算,400W每小时所耗的电流等于400/3.7=108A(不考虑电池放电量),每分钟的耗电量为1.8A,也就是说,6000毫安时的电池只能供这套设备运行约三分钟,这样的手机有人用么?此外还有发热的问题,功率越大,发热越高,15W的骁龙888都让手机厂商苦不堪言,更何况是几百瓦以上的芯片?手机直接能融化了.