手机cpu排名2022完整,cpu处理器排行
2022-10-06 17:23:18 
苹果维修预约 手机cpu排名2022完整,cpu处理器排行,当你的苹果手机,iPad平板,Mac笔记本等苹果设备坏了之后是不是首先想到的就是去苹果官方维修店维修呢?但对于小部分动手能力强的朋友来说,就坏一个小零件就要找官方维修店大可不必,手机cpu排名2022完整,cpu处理器排行,况且苹果维修店的维修费太高了,还不如自己动手修呢!可是往往有这种想法的人最终还是会找到官方维修店,因为你很难买到苹果的正品零件.下面跟随果邦阁的小编来仔细的阅读一下下面的文章,希望对你有所帮助.
手机cpu排名2022完整,cpu处理器排行注释：
1、5G处理器已是主流,为方便快速区分,精简版天梯图中对支持5G网络的型号加上红色字体标识.
2、不同的厂商、不测试环境以及诸如侧CPU/GPU/AI/功耗等的侧重点不同,其排名也可能会产生一定的误差.基于此,以上手机CPU天梯图精简版仅供大致参考,不做严格性能排名对比.
在五月的天梯图更新中,我们加入了多款新处理器的排名,包括：
不过,本月除了联发科发布天玑9000+处理器之外,再无其它手机芯片厂商发布新款Soc.
联发科天玑9000+
6月22日,联发科发布了天玑9000+新款移动处理器.从命名可以看出,天玑学院9000+属于去年11月份推出的其首款4nm旗舰芯片组天玑9000的升级版.
天玑9000+采用Arm的v9CPU架构与4nm八核工艺,CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%.其中,Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz,还有三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核,并配备ArmMali-G710MC10图形处理器.
其余参数,天玑9000+大都与之前的天玑9000相同.首批搭载天玑9000+处理器预计将于今年第三季度上市.
从GeekBench近日曝光的跑分数据来看,天玑9000+单核得分1322、多核得分4331,超过了高通骁龙8+,这是安卓阵营CPU性能最强悍的芯片,GPU性能表现暂时未知.
显然,联发科推出了天玑9000+,主要用来对标高通上月发布的骁龙8+.
苹果：A16跑分曝光
近日,有外媒爆料了iPhone14Pro安兔兔跑分信息,综合成绩达896000分,相较于前代满血版的A15芯片,其CPU的综合性能将提升42%,GPU则提升35%,整体来说提升较大.
据悉,今年9月发布的iPhone14系列将首次采用双版本芯片.其中,入门款的iPhone14与iPhone14Plus依然沿用iPhone13Pro同款5nm的A15满血版芯片,而iPhone14Pro与iPhone14ProMax则会采用全新4nm的A16芯片.
有意思的是,苹果花了几十亿的自研基带,近日被曝光可能翻车了.
之前分析师们预计,苹果最快在2023年就可以在自家iPhone上全面用上自研5G基带.
苹果为iPhone打造的A系列SoC,性能与能效远超安卓竞品.没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司,对其原因感兴趣的小伙伴,可以阅读下「苹果5G芯片研发失败自研基带芯片究竟有多难?」一文.
高通：骁龙8Gen2发布时间曝光
据悉,骁龙8Gen2由台积电代工,采用4nm工艺,会延续"1+3+4"的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARMCortexX系列.
此外,高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8Gen2中.骁龙X70支持10Gbps5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5GAI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等.
三星：Exynos2300曝光,首发3nm制程
前不久,数码博主RolandQuandt爆料,三星下一代旗舰处理器命名为Exynos2300,将首发3nm制程.按照惯例,三星Exynos2300可能会由GalaxyS23系列首发搭载,后者将会在2023年上半年登场.
据悉,Exynos2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构,即1颗超大核+3颗大核+4颗小核,CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8.GPU则依然会采用AMDGPU,GPU性能表现值得期待.
首发3nm制程工艺,无疑是Exynos2300一大看点.
今天,三星电子在官网宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司.
三星表示,在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现.与5nm相比,新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能.
显然,三星抢先拿下了3nm芯片,主要想实现对台积电的弯道超车.只不过,三星相比台积电,技术差距比较远,比如当下的三星4nm芯片,其能效表现其实只相当台积电7nm水准,其3nm芯片表现
国产芯：一声叹息
目前,国产手机芯片主要有华为和紫光展锐两家.
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商,但因美国打压,硬伤时被卡了脖子,已无法实现量产,太无语了.
本月有消息称,华为可能会在9月12日发布Mate50系列,据说新机将搭载全新麒麟SoC,命名为"麒麟9000s".
不过,受美国制裁影响该,麒麟9000s肯定不会有5G,华为应该还是会用5G通信壳的形式来解决5G问题,而这也使得其竞争力大打折扣.
据悉,作为Mate最强旗舰,华为Mate50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统,消息称,精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分,提升了设备之间的交互体验,得益于新的算法加入,日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅,多设备流转也有望下放更多机型.
至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静,去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片,今年不仅新芯片迟迟没有消息,芯片更是没有厂商使用.
近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50Pro,搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器.
此外,紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞.不过,官方回应已打补丁.
总的来说,目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题,各有各的难处.最强的被外围打压卡脖子,没做起来的又因技术实力问题,难以突破,缺乏竞争力.
最后再附上2张其他平台提供的手机CPU天梯图,方便大家参考.
最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名,型号非常全面,包含很多老型号处理器排名,但缺点是一张图中包含了太多型号,以至于在手机上看会非常小,且比较乱,比较适合在PC上查看,手机端可能需要横屏或放大图片去看.另外,一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新.
