未来的苹果硅Mac将使用多达40个核心的3纳米芯片。,当你的苹果手机,iPad平板,Mac笔记本等苹果设备坏了之后是不是首先想到的就是去苹果官方维修店维修呢?但对于小部分动手能力强的朋友来说,就坏一个小零件就要找官方维修店大可不必,未来的苹果硅Mac将使用多达40个核心的3纳米芯片。,况且苹果维修店的维修费太高了,还不如自己动手修呢!可是往往有这种想法的人最终还是会找到官方维修店,因为你很难买到苹果的正品零件.下面跟随果邦阁的小编来仔细的阅读一下下面的文章,希望对你有所帮助.

这些新芯片将继承第一代M1、M1 Pro和M1 Max芯片，这些芯片基于苹果芯片制造

苹果和TSMC计划使用TSMC 5nm工艺的增强版来制造第二代苹果芯片，显然将包含两个芯片，可以容纳更多的核心。报道称，这些芯片可能用于下一代MacBook Pro机型和其他Mac台式机。

苹果正计划在其第三代芯片中实现“更大的飞跃”，其中一些芯片将采用TSMC的3纳米工艺制造，最多四个芯片。报告称，这可能会被转换成多达40个计算核心的芯片。相比之下，M1芯片有8核CPU，M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU，而苹果的高端Mac Pro tower最高可配备28核英特尔至强W处理器。

报道援引消息人士的话称，TSMC有望在2023年前可靠地为Mac和iPhone制造3纳米芯片。报道称，第三代芯片的代号为伊比沙岛、洛沃斯和帕尔马，它们很可能首先出现在高端MAC电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro机型。据说更弱的第三代芯片也计划用在未来的MacBook Air上。

报道称，下一代Mac Pro将使用M1 Max芯片的变体，至少有两个芯片作为第一代苹果芯片的一部分。

上海苹果维修中心

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